大理石平臺(tái)也稱大理石平板、花崗巖平臺(tái)、花崗石平臺(tái)，是用于工件檢驗(yàn)或者劃線工作中的平面基準(zhǔn)器具，由大理石平臺(tái)生產(chǎn)廠家以輝綠巖、輝長(zhǎng)巖、火成巖等石材為原料，通過(guò)多道工序制作而成。

大理石平臺(tái)制造工藝流程：

一、原材料處理與檢驗(yàn)

⑴選材：采用山東、山西、福建、遼寧等地產(chǎn)黑色帶白色花紋的花崗巖，硬度高、且物理性能穩(wěn)定。  

⑵入廠檢驗(yàn)：大理石平臺(tái)廠家對(duì)原材料進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，包括外觀、硬度、密度、成分等，要求無(wú)裂紋或雜質(zhì)、組織細(xì)密，隨后分類儲(chǔ)存于原料庫(kù)。

二、機(jī)械加工階段

⑴切割成型：根據(jù)設(shè)計(jì)尺寸鋸切毛坯石料，去除多余部分，達(dá)到大理石平臺(tái)外形規(guī)格尺寸要求。  

⑵外形加工：使用專用銑床進(jìn)行粗加工定型，加工過(guò)程中需持續(xù)加水潤(rùn)滑降溫，避免石材因高溫產(chǎn)生微裂紋。  

⑶邊角處理：對(duì)大理石平臺(tái)平臺(tái)四周進(jìn)行倒角和亮面處理，提升美觀性并防止銳邊損傷。

三、研磨與拋光工藝

⑴粗磨：先將需要加工的大理石平臺(tái)粗磨，粗磨是將大理石平臺(tái)主要目的是去除機(jī)械加工刀痕、刀紋  。

⑵半細(xì)磨：將粗磨后的大理石平板進(jìn)行半細(xì)磨，半細(xì)磨后大理石平臺(tái)達(dá)到2級(jí)大理石平臺(tái)平面度要求  。

⑶細(xì)磨：細(xì)磨大理石平臺(tái)的板面，將半細(xì)磨的板面平度更進(jìn)一步的精度化達(dá)到有精度的基礎(chǔ)上，這時(shí)大理石平臺(tái)平面度基本達(dá)到0.02mm以內(nèi)  。

⑷精磨：將細(xì)磨帶有精度的大理石平板進(jìn)行人工手工精磨，更細(xì)致的進(jìn)一步精研精度直接達(dá)到大理石平臺(tái)精度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求為止  。

⑸拋光處理：將精研細(xì)磨后達(dá)到大理石平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)精度的大理石平臺(tái)進(jìn)行拋光，拋光后的大理石平臺(tái)表面光滑，平面粗糙度數(shù)值小、精度穩(wěn)定  。

四、后處理與質(zhì)檢

⑴非工作面拋光：通過(guò)拋光工藝增加大理石平臺(tái)側(cè)面等非工作面的光潔度和抗污能力。  

⑵成品檢驗(yàn)：包括大理石平臺(tái)工作面平面度檢測(cè)、四周倒角完整性檢查等，合格品經(jīng)包裝后入庫(kù)存儲(chǔ)。